程連接也成為這些應用的一種常規(guī)要求。智能家居產(chǎn)品定制

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

LED照明應用中加入智能可能需要從固定功能的LED驅(qū)動器轉(zhuǎn)向基于微控制器或可編程架構(gòu)。專用的功率電子微控制器還能夠在照明控制與通信以外控制照明電源，從而使照明應用擁有更高效率和更具性價比。向數(shù)字控制的轉(zhuǎn)化提升了靈活性，可以使照明產(chǎn)品達到

不需要軟件編程。開發(fā)人員頂多是在選擇驅(qū)動器或決定電路板上元件的具體數(shù)值時要做一些計算。雖然使用簡單明確，智能家居產(chǎn)品定制

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

但很多LED驅(qū)動器缺乏更先進系統(tǒng)的充分靈活性。要在某個給定應用中支持多種LED類型或LED串結(jié)構(gòu)，就可能需要不同的方案。事實上，系統(tǒng)中的任何修改都可能需要改動驅(qū)動器，

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設計合適的接口電路。系統(tǒng)的擴展和配置應遵循以下原則智能家居產(chǎn)品定制

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準化、模塊化打下良好的基礎。（2）系統(tǒng)擴展與外圍設備的配置水平應充分滿足應用系