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發(fā)布時(shí)間:2021-06-11 點(diǎn)擊量:558
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高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
數(shù)字控制的靈活性使OEM只要設(shè)計(jì)一種控制器,智能家居產(chǎn)品定制
大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持,
其實(shí)這與家電電控板的信號(hào)接受口有一定的關(guān)系智能家居產(chǎn)品定制
遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit,簡(jiǎn)稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心,它主要由控制器、運(yùn)算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器:控制器按照設(shè)置的程序,逐條讀取存儲(chǔ)器內(nèi)的命令。
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