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發(fā)布時間:2021-05-23 點擊量:606
曲試驗。FPCB應用市場如智能手機、可穿戴設備、dmx512解碼器
L/S為20μm。PCB線路圖形形成,傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法),減成法制作精細線路的限度最小約在30μm,并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高,及薄銅箔層壓缺陷多,較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高
可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件,
還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力,確保導體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
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通過振蕩產(chǎn)生正常的時鐘脈沖,作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號。
1.控制電路
控制電路有兩種:一種是面板上的功能操作鍵,通過這些按鍵可實現(xiàn)開關機、調(diào)整烹飪模式和加熱溫度調(diào)整等;另一種是來自電流檢測電路、保護電
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