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發(fā)布時間:2021-05-02 點擊量:728
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低電平復(fù)位信號加到CPU后,它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復(fù)位;當(dāng)復(fù)位信號為高電平后,CPU復(fù)位結(jié)束,開始正常工作。
提示 部分小家電產(chǎn)品的低電平復(fù)位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的,復(fù)位時間的長
可以有效的減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,dmx512解碼器
修。
提示 目前,許多資料將保護性關(guān)機故障稱為開機復(fù)位,這是錯誤的,因為開機復(fù)位指的是CPU內(nèi)電路在開機瞬間進(jìn)行的清零復(fù)位過程。
2.典型故障
若微處理器的三個基本工作條件電路異常,微處理器不能工作,會產(chǎn)生整機不工
就發(fā)現(xiàn)遙控器的遙控距離和遙控角度都變小了很多,dmx512解碼器
還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力,確保導(dǎo)體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
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