由改性環(huán)氧樹脂或由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、dmx512解碼器

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)及雙馬來酰亞胺(BMI)合成unique的獨特絕緣樹脂，與玻璃布構(gòu)成類似FR-4覆銅板在現(xiàn)階段被選擇較多，因為具有優(yōu)秀的耐熱性和介電性、機械強度，并compat兼有常規(guī)PCB的加工性，

本，但這個市場也注重節(jié)能。較高端應用需要遠程連接能力，dmx512解碼器

用電阻、電容檢測法對所采用的元件進行判斷。懷疑時鐘振蕩電路異常時，最好采用代換法對晶振、移相電容進行判斷。懷疑按鍵接觸不良時用數(shù)字萬用表的二極管擋在路測量就可方便地測出。
方法與技巧
由于復位時間極短，所

以及某些控制器智能。娛樂應用包括高端顯示屏和情境照明。對光強度的完全控制以及始終如一的彩色質(zhì)量是基本需求，另外還要有遠程連接，以及支持業(yè)界標準協(xié)議，如DALI(可數(shù)字尋址照明接口)和DMX512。室外與基礎設施應用包括街

能夠輸出標準的DMX512控制信號，能夠級聯(lián)多DMX燈具，dmx512解碼器

修。
提示　目前，許多資料將保護性關機故障稱為開機復位，這是錯誤的，因為開機復位指的是CPU內(nèi)電路在開機瞬間進行的清零復位過程。
2.典型故障
若微處理器的三個基本工作條件電路異常，微處理器不能工作，會產(chǎn)生整機不工

可以配合LED DMX驅(qū)動組成一個完整的DMX控制系統(tǒng)。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅(qū)動組成的控制系統(tǒng)得到廣泛的應用目前國內(nèi)通常DMX512控制器內(nèi)置3針XLR接口，這點很不好，國外都采用，