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廣州市古德光電科技有限公司

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作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外,時(shí)鐘振蕩電路異常還會(huì)產(chǎn)生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會(huì)產(chǎn)生不能開機(jī)或某些功能失效的故障,而按鍵接觸不良會(huì)產(chǎn)生工作狀態(tài)有時(shí)正常

通過增設(shè)線驅(qū)動(dòng)器增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力或減少芯片功耗來降低總線負(fù)載。(7)盡量朝“單片”方向設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)。系統(tǒng)器件越多,器件之間相互干擾也越強(qiáng),功耗也增大,

如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實(shí)際上,小家電控制板廠家

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應(yīng)。大的電感可能會(huì)在Vcc走線上引起嚴(yán)重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法,是在VCC與電源地之間安放一個(gè)0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表,

左右。(4)要注意接地點(diǎn)的選擇。小家電控制板廠家

高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

當(dāng)電路板上信號(hào)頻率低于1MHz時(shí),由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大,所以要采用一點(diǎn)接地,使其不形成回路。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率高于10MHz時(shí),由于布線的電感效應(yīng)明顯,地線阻抗變得很大,此時(shí)接地電路形成的

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