只有氟系樹(shù)脂印制板才能適用。智能家居產(chǎn)品定制

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線(xiàn)寬/線(xiàn)距為15μm，接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿(mǎn)足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

但PTFE其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對(duì)于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無(wú)機(jī)物(如二氧化硅SiO2)填充材料或玻璃布作增強(qiáng)，來(lái)提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹(shù)脂本身的分子惰性，

本，但這個(gè)市場(chǎng)也注重節(jié)能。較高端應(yīng)用需要遠(yuǎn)程連接能力，智能家居產(chǎn)品定制

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外，時(shí)鐘振蕩電路異常還會(huì)產(chǎn)生工作紊亂的故障。
操作鍵開(kāi)路會(huì)產(chǎn)生不能開(kāi)機(jī)或某些功能失效的故障，而按鍵接觸不良會(huì)產(chǎn)生工作狀態(tài)有時(shí)正常

以及某些控制器智能。娛樂(lè)應(yīng)用包括高端顯示屏和情境照明。對(duì)光強(qiáng)度的完全控制以及始終如一的彩色質(zhì)量是基本需求，另外還要有遠(yuǎn)程連接，以及支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，如DALI(可數(shù)字尋址照明接口)和DMX512。室外與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用包括街

就不再是主要的問(wèn)題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地，智能家居產(chǎn)品定制

各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái)，PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專(zhuān)文，供CCL業(yè)界參考。

盡量降低地線(xiàn)阻抗。（5）電源線(xiàn)的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線(xiàn)寬度外，在布線(xiàn)時(shí)還應(yīng)使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走線(xiàn)方向與數(shù)據(jù)線(xiàn)的走線(xiàn)方身一致，在布線(xiàn)工作的最后，用地線(xiàn)將電路板的底層沒(méi)有走線(xiàn)的地方鋪滿(mǎn)，這些方法都有助于增強(qiáng)電路的抗干擾能力。