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發(fā)布時間:2020-09-01 點擊量:650
所以我們在實際生產(chǎn)中盡可能控制表面銅厚的粗糙度,小家電控制板
高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
在我國小家電行業(yè)存在很多問題,廠家生產(chǎn)研發(fā)水平不一,小家電控制板
低電平復位信號加到CPU后,它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后,CPU復位結(jié)束,開始正常工作。
提示 部分小家電產(chǎn)品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的,復位時間的長
就發(fā)現(xiàn)遙控器的遙控距離和遙控角度都變小了很多,小家電控制板
還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力,確保導體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
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