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廣州市古德光電科技有限公司

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-12     點(diǎn)擊量:653

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需要對(duì)銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理,如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔;如有“分子接合技術(shù)”,是對(duì)樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點(diǎn)是積成法工藝(BuildingUpProcess),常用的涂樹脂銅箔(RCC),

如:雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。(2)傳播路徑:指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射

及工廠和大型辦公樓的照明。通常需要大量LED,小家電控制板

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?,F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。

必須支持很多燈串;高亮度LED也很常用。這些應(yīng)用需要遠(yuǎn)程連接能力,以及高水平的控制器智能?;贚ED的最簡(jiǎn)單照明系統(tǒng)是使用一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)器,通常是一個(gè)固定功能的設(shè)備,它提供一種簡(jiǎn)單直接的低成本控制方法。一般來說,它們有不錯(cuò)的,

6)數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬,以減小阻抗。小家電控制板

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程,工序繁瑣、工時(shí)相對(duì)較長(zhǎng),整個(gè)工藝完成超過12小時(shí)。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會(huì)破壞涂層,影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點(diǎn)的電子蠟,按照一定的配比加熱融化后,將電路板直接浸泡在蠟水中,然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil),如果采用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。(7)由于電路板的一個(gè)過孔會(huì)帶來大約10pF的電容效應(yīng),這對(duì)于高頻電路,將會(huì)引入太多的干擾,所以在布線的時(shí)候,應(yīng)盡可能

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